• Ouvidoria  
  • Acesso a Informação 
  • Consulta de Processos  
  • Manual de Aditamentos  
  • Jurisprudência Consulta 
  • Tramitação de Processos  
  • Editais  
  • Pautas 
  • Atas 
  • Emissão Certidão Negativa 

 

 

TCM faz uso pioneiro de ensaios tecnológicos em auditorias

 

 

O Tribunal de Contas do Município de São Paulo, pela primeira vez em sua história, passa a adotar a realização de ensaios tecnológicos em obras e serviços contratados pela Prefeitura paulistana, para verificar se os trabalhos executados pela administração pública estão sendo feitos conforme o que foi contratado e pago.


Nesse sentido, por determinação do conselheiro corregedor Domingos Dissei, o primeiro trabalho de ensaio tecnológico ocorreu no dia 24 de junho, com a coleta de material em pavimento de concreto em dois pontos da ciclovia Ceagesp/Ibirapuera. Nesses locais, foram extraídos elementos para identificar a natureza, qualidade e espessuras das camadas utilizadas na pista, além da verificação de outros aspectos técnicos.


A iniciativa pioneira tem por objetivo permitir que as equipes de auditoria da Subsecretaria de Fiscalização e Controle do TCM consigam verificar a correta aplicação de normas técnicas, garantindo que os serviços e produtos contratados tenham a necessária segurança e durabilidade previstas no contrato.


Os ensaios tecnológicos são considerados uma ferramenta eficiente para que os técnicos do Tribunal possam aferir, por meio de análises qualitativa e quantitativa em estruturas de concreto e pavimentos asfálticos, a qualidade dos materiais e métodos construtivos utilizados.

 

 

 

Extração de amostra da ciclovia em ensaio tecnológico
Extração de amostra da ciclovia em ensaio tecnológico

 

Técnicos do TCM acompanham o ensaio tecnológico
Técnicos do TCM acompanham o ensaio tecnológico

 

Trecho de ciclovia passa em frente ao parque Villa Lobos
Trecho de ciclovia passa em frente ao parque Villa Lobos

 

.

 

Máquina usada para extrair amostra da ciclovia
Máquina usada para extrair amostra da ciclovia

 

.

 

.

 

.

 

.

 

.